PARMI 拥有板弯及即时 Z 轴控制系统，可确保 10mm (+/-5mm) 的检测准确度
板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用；PARMI 以其的技术，可对整个基板进行扫描，据此可准确判定板弯不良
运用含双射光源投射技术及四百万像素的高解析 CMOS 镜头，可保障测试的准确度，各像素的高度创面图构成了整个扫描范围的 3D 影像。
运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。
采用钢铸件及线性玻璃编码器，使其在有震动及急剧温度变化时，也可维持稳定性，提供检测的精密度和准确性。
