
大容量高分辨率高放大倍率的全新 X-RAY 检测系统。绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的 BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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时间:2025-10-02 来源:河北融芯智造科技有限公司

大容量高分辨率高放大倍率的全新 X-RAY 检测系统。绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的 BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。